트럼프 정부의 출범이 한 달 앞으로 다가오면서, SK하이닉스는 미국 상무부로부터 반도체지원법(칩스법)에 따라 보조금을 최종 확정받게 되었다.

이에 따라 국내 주요 기업 중 삼성전자를 제외한 대부분의 기업들이 보조금을 확정짓게 되었다. 삼성전자의 보조금 지급 규모가 어떤 형태로 결정될지에 대한 관심이 집중되고 있다.

SK하이닉스, 4억5800만 달러 보조금과 저리 대출 확정

미국 상무부는 19일(현지시간) SK하이닉스에 4억5800만 달러(약 6600억원) 규모의 직접 보조금을 지급하기로 결정했다고 발표했다. 이는 이전에 예비거래각서(PMT)에서 약속한 금액보다 800만 달러 증가한 수치로, SK하이닉스는 또한 정부 대출 최대 5억 달러(약 7250억원)도 지원받을 수 있게 됐다.

SK하이닉스는 지난 4월 미국 인디애나주 웨스트 라파예트에 38억7000만 달러(약 5조6100억원)를 투자하여 고대역폭메모리(HBM)와 AI용 메모리 반도체의 어드밴스드 패키징 생산기지 및 연구개발(R&D) 시설을 건설하겠다고 발표했다. 이 시설은 2028년 하반기 HBM 양산을 목표로 하며, SK하이닉스는 이를 통해 HBM 분야에서의 리더십을 더욱 강화할 계획이다.

미국에는 SK하이닉스의 주요 고객사인 엔비디아를 포함한 대형 빅테크 기업들이 밀집해 있으며, 앞으로 구글, MS 등 다양한 기업들이 AI 반도체를 출시하면서 시장이 활성화될 경우, SK하이닉스는 고객사와 밀접하게 협력하며 HBM 납품을 확대할 전망이다.

삼성전자, 보조금 지급 규모에 대한 불확실성

SK하이닉스가 보조금을 확정받은 가운데, 삼성전자는 여전히 협상 중에 있다. 삼성전자는 이미 텍사스주 테일러시에 반도체 공장 2곳과 첨단 패키징 연구개발(R&D) 센터를 구축하기 위한 440억 달러(약 63조원) 규모의 투자 계획을 발표한 바 있다.

이에 따라 미국 상무부는 약 64억 달러(약 9조2800억원)의 보조금을 지급하기로 예비 거래 각서를 체결했지만, 고환율 여파와 인건비 및 공사비 상승 등으로 인해 보조금 규모가 예상보다 줄어들 가능성도 제기되고 있다.

삼성전자는 당초 텍사스주 테일러 1공장의 가동을 2023년 7월로 예상했으나, 이를 2026년으로 연기했으며, 파운드리 실적 부진에 따른 투자 속도 조절이 필요하다는 목소리도 나오고 있다.

환율 상승과 미국 연방준비제도의 금리 인하 지연 전망 등으로 삼성전자는 추가적인 재정적 부담을 겪고 있어 보조금 지급 규모가 최종적으로 어떻게 결정될지에 대한 관심이 커지고 있다.